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Thin Film Chip Power SplitterRN・E

用薄膜电阻制成的高频功分器

YDS的薄膜片式功分器具有反射小,高频性能好的特点。体积小,密度高,便于安装。

RN1220E

images 符号 尺寸(mm)
L 2.0±0.1
W 1.25±0.1
t 0.4±0.1
a 0.5±0.2
b 0.6±0.2
W1 0.4±0.2
W2 0.4±0.2
W3 0.35±0.2
RN1632A
images 符号 尺寸(mm)
L 3.2±0.2
W 1.6±0.2
t 0.4±0.1
a 1.0±0.25
b 1.0±0.2
W1 0.4±0.25
W2 0.4±0.25
W3 0.4±0.2
(1) 薄膜电阻体
(2) 外层树脂
(3) 电极(焊锡表面,也可不含铅)
(4) 标示(表示方向的符号)
(5) 氧化板

<等效电路图>

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<技术规格>

 

项目

额定规格/P>

图-1 负载减轻曲线

RN1220E RN1632E

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阻值范围 50Ω
阻值容许偏差 ±0.1%
阻值温度系数

    ±50ppm/℃

额定输入功率

(图-1:负载减轻曲线)

33mW/元件 42mW/元件
工作温度范围 -55℃~+125℃
额定环境温度 70℃

<特 性>

项 目

测试条件 容许变化·规格值
短时间过载

5秒钟加额定功率的2.5倍的电压。

±0.1%

额定负载寿命

在70±3℃的空气中加90分钟额定电压,放置30分钟。 重复1000小时以上操作。

±0.25%
耐湿负载寿命

在60±29095%RH空气中加额定功率90分钟放置30分钟。重复1000小时以上的操作。

±0.25%
温度周期

[-5530分钟→室3分钟→+12530分钟→室3分钟]重复5次上述温度循环。

±0.1%

焊锡耐热性

在260±5的溶解焊锡中侵泡 10±秒钟。

±0.1%

端子强度

支点之间:90mm  弯曲幅度:3mm

基板:玻璃环氧 t=1.6mm

±0.1%

焊接性

在235±5℃或者245±5℃的溶解焊锡(无铅焊锡)中侵泡 3±0.5秒种。

沾湿部分占电极面积的95%以上

绝缘电阻

DC500V1分钟后。

1000MΩ以上

<包装规格>

 

Yokohama Densi Seiko Co., Ltd.